Láser de diodo de alta potencia en la segunda fase quirúrgica de implantes: un ensayo clínico piloto aleatorio
DOI:
https://doi.org/10.33448/rsd-v9i7.4122Palabras clave:
Implantes dentales; Láseres; Cirugía oral.Resumen
El presente estudio tuvo como objetivo comparar la técnica convencional de bisturí y el uso de un láser de diodo de alta potencia en la segunda fase quirúrgica de implantes. Un total de quince pacientes fueron asignados aleatoriamente para recibir la técnica convencional de bisturí (Grupo de Control, n = 7) o una técnica asistida por láser de diodo (Grupo Láser, n = 8) en la segunda fase de la cirugía de implantes dentales sumergidos a nivel del hueso. Inmediatamente después de la cirugía, se registró la cantidad de anestesia local requerida y el tiempo quirúrgico total. Además, el dolor local, el estado de la mucosa periimplantaria y el sangrado se evaluaron al final de la cirugía y después de 7 y 15 días. Se obtuvo información sobre la necesidad de analgésicos postoperatorios el primer día y durante las dos semanas siguientes a la cirurgía. El tiempo quirúrgico fue significativamente más corto en el Grupo Láser (P = 0.001), y solo el Grupo de Control presentó sangrado al final de la cirugía (P < 0.001) y al séptimo día (P = 0.026). No hubo diferencia entre los grupos con respecto a los otros aspectos evaluados. Dentro de las limitaciones del presente estudio piloto, el uso del láser de diodo de alta potencia parece ser relativamente más ventajoso para la segunda fase de la cirugía de implantes en comparación con la técnica de bisturí convencional.
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