Caracterização tecnológica de painéis engenheirados produzidos com madeira de paricá
DOI:
https://doi.org/10.33448/rsd-v9i8.6089Palavras-chave:
Estabilidade dimensional; Umidade; Física da madeira; Madeira tropical; Madeira engenheirada.Resumo
A demanda por produtos a base de madeira é crescente, principalmente a partir de florestas plantadas. Dessa forma é possível maximizar o aproveitamento da madeira e obter produtos com resistência e confiabilidade de utilização. Objetivou-se estudar as propriedades tecnológicas d compensado e do LVL (Laminated Veneer Lumber) produzidos com madeira de paricá (Schizolobium amazonicum Huber ex Ducke). Avaliou-se a absorção de água, densidade (básica e aparente), umidade, porosidade, inchamento em espessura e inchamento residual. Utilizou-se 30 corpos de prova de cada tipo de painel, os dados foram analisados por meio de estatística descritiva e pela matriz de correlação de Pearson. No compensado a densidade básica, densidade aparente e porosidade foram de 0,38 g cm-3, 0,44 g cm-3 e 75,47%, respetivamente. Ainda, a umidade elevou-se 20,91% entre 2 e 96 horas de imersão em água. O inchamento residual foi de 3,75% e o inchamento em espessura aumentou 0,81% entre 2 e 96 horas de imersão. No LVL, a densidade básica (0,41 g cm-3) e a densidade aparente (0,48 g cm-3) foram maiores em relação ao compensado e a porosidade foi menor. O inchamento residual (4,24%) e o aumento em inchamento em espessura (1,22%) foram maiores em relação ao compensado. Por apresentarem alta higroscopicidade, as aplicações dos painéis avaliados devem ser preferencialmente em ambientes sem contato com umidade.
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